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意法半导体发布经济实惠的STGesture™手势识别全套解决方案

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST),近日推出一款非接触式的手势控制解决方案,该方案不仅设计简洁且价格实惠,同时还可使用于消费者和工业应用中。这款解决方案包括了意法半导体的VL53L5CX FlightSense™飞行时间 (ToF) 多区测距传感器和免费的配套工程软件。采用ToF 传感器的手势识别是一项突破性的人机交互技术,让用户能够与各种设备进行复杂的互动。

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首个云上RISC-V应用创新大赛启动,开发者可体验玄铁RISC-V“算力自由”

4月18日,记者获悉,2022“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛正式启动。本届大赛采用首款量产RISC-V处理器玄铁C906,参赛者可通过平头哥免费开放的“云上实验室”一键开发,在不受软硬件限制的RISC-V“算力自由”开发环境中,探索“碳中和”及工业控制等领域的创新应用。

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R&S推出首个适用于IEEE 802.3ck的高速以太网电缆组件自动化测试解决方案

罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”公司)针对IEEE 802.3电缆组件推出新款一致性测试自动化软件,可根据IEEE 802.3bj、by、cd和ck标准对高速电缆和背板进行精确、省时的一致性测试。由R&S的ZNrun矢量网络分析仪自动化套件控制矢量网络分析仪,同时配套切换开关以提供高速以太网电缆组件的自动化测试。与手动测试方法相比,该方案将大大减少测试时间和潜在错误。R&S在加利福尼亚州圣克拉拉举行的DesignCon 2

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ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱,可实现更简单、小巧的无线电解决方案

Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组,能够满足所需频段要求,使设计人员能够降低复杂性,将更小巧、通用的无线电产品更快推向市场。该芯片组由四个高度集成的IC组成,提供了一个完整的解决方案,大大减少了24GHz至47GHz 5G无线电应用所需的器件数量。

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北京邮电大学将成立集成电路学院

3月17,北京邮电大学举行集成电路学科发展研讨会,宣布即将成立集成电路学院,集中力量大力推进集成电路学科建设与发展。北京邮电大学党委书记吴建伟、校长徐坤,中国科学院院士彭练矛、中国工程院院士张平以及学科带头人代表、相关学院院长等参加会议。会上,徐坤为彭练矛颁发双聘教授和集成电路学院院长聘书。

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意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片,面向关注成本的“新太空”卫星应用

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)简化新一代小型低轨道 (low-earth orbits, 简称LEO)卫星的设计和量产。经济可靠的低轨道 (LEO)卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽带互联网等服务。

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龙芯中科科创板IPO获批,募资投先进制程芯片和GPU芯片

3月29日晚间,证监会发布关于同意龙芯中科技术股份有限公司(简称“龙芯中科”)首次公开发行股票注册的批复。 招股书显示,龙芯中科此次IPO计划发行不超过4100万股,拟募资35.12亿元,投入先进制程芯片研发及产业化、高性能通用图形处理器(GPU)芯片及系统研发和补充流动资金。

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罗德与施瓦茨携手高通在MWC 2022上首次通过5G广播将实时流媒体端到端直播到智能手机

广播发射机和媒体技术的全球领导者罗德与施瓦茨公司联合 5G 开发、启动和扩展技术的推动者高通公司,在 2022 年世界移动通信大会(MWC 2022)上通过完整的端到端实时流媒体直播方式演示展示了 5G 广播。

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R&S为博世提供汽车UWB连接验证方案

博世集团选择罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”公司)CMP200无线通信测试仪,用于在汽车生产中验证超宽带(UWB)应用。该项目是博世和R&S在无线通信领域长期合作项目的一个延续。

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