西门子数字化工业软件携手 Arm 和 AWS,在 AWS 云服务中提供 PAVE360 数字孪生解决方案,利用云端汽车仿真帮助下一代软件定义汽车 (SDV) 加速创新
英飞凌推出面向高能效电源应用的分立式650V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7新品
英飞凌科技推出分立式650V IGBT7 H7新品,进一步扩展其TRENCHSTOP™ IGBT7产品阵容。全新器件配新一代发射极控制的EC7续流二极管,以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP™ IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术,具有出色的控制和性能,能够大幅降低损耗,提高效率和功率密度。因此,该半导体器件适合用于各种应用,如组串式逆变器、储能系统(ESS)、电动汽车充电应用以及如工业UPS和焊接等传统应用。
集邦咨询在近日发表的博文中表示,华为新款智能手机所用零件,本土化制造的比例达到了 90%,只有 DRAM 等少量组件采用了 SK 海力士的产品。
中国技术再次实现突破!全球最先进的3D NAND存储芯片被发现
知名半导体行业观察机构TechInsights称,在一款消费电子产品中发现了世界上最先进的3D NAND存储芯片,它来自中国顶级的3D NAND制造商长江存储。
从华为官方获悉,2023全球移动宽带论坛(Global MBB Forum 2023)期间,华为无线网络产品线总裁曹明发布了全球首个全系列5G-A产品解决方案。
自中国电信官网消息,中国电信800M重耕NR无线网主设备集中采购项目已批准,招标人为中国电信集团有限公司、中国电信股份有限公司,建设资金来自招标人自筹,项目已具备招标条件,现进行资格预审,特邀请有意向的潜在投标人(以下简称申请人)提出资格预审申请。
Copyright © 2018 技术支持:京ICP备18053920号 公安网备11010802029605号
友情链接: 联系我们