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传台积电今年将购入18台EUV光刻机,7nm EUV最快3月量产

 目前苹果A12/A12X、华为麒麟980、AMD Radeon VII等7nm芯片均由台积电代工,不过,目前台积电量产的7nm制程仍是基于DUV(深紫外)工艺。相比之下,虽然三星的7nm目前仍未量产,但是三星则是直接采用了更为先进的EUV(极紫外)工艺,有望领先台积电的7nm EUV制程。消息称,三星去年就小规模投产了7nm EUV

  所以,台积电要想保持优势,就必须要加快7nm EUV的进程。而7nm EUV工艺的关键在于EUV光刻机,今年ASML(荷兰阿斯麦)也计划提高EUV光刻机的产能,以及将年出货量由之前的18台提升到今年的30台。

  而来自产业链的最新消息称,台积电将包揽ASML今年的30台EUV光刻机中的18台,加上之前采购的几台,台积电有望在今年3月份启动7nm EUV的量产,推动7nm在其2019年晶圆销售中的占比从去年的9%提升到25%。

  目前,ASML现款EUV光刻机Twinscan NXE: 3400B(今年会有新型号3400C)报价约1.2亿美元(约合8亿人民币),也就是说台积电订购的这18台EUV光刻机总价接近150亿元。

  此外,台积电还计划在今年第二季度启动5nm工艺的风险试产,值得注意的是,5nm必须采用EUV工艺才能够实现。

  此前台积电联合CEO魏哲家在投资者会议上也曾,2019年上半年晚些时候将会流片5nm,量产时间将会再2020年上半年。

                                                                                                                                                                              来源:电子产品世界

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