意法半导体的 TSZ181H1车规算放大器和TSZ181H1 车规双运算放大器具有高准确度和稳定性，工作温度范围-40°C 至 175°C。最高工作温度的提升使其使用于恶劣的工作环境和长时间运行的工况。
8 月 31 日消息，华为 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手机现已开启预售，但处理器暂未官宣。从多家平台的测试结果来看，这款处理器暂命名为麒麟 9000s。
凌华科技发布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core处理器
凌华科技发布，基于第13代Intel Core处理器的模块，可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和 36MB 缓存，非常适合计算密集型的应用，例如测量测试、医学成像、工业AI等等。
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热 CPU、GPU等都能用
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
意法半导体发布创新红外传感器，提升楼宇自动化的人员存在和移动检测性能
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布新型人体存在和移动检测芯片，可提升传统使用被动红外(PIR)传感技术的安保监视系统、家庭自动化设备和物联网设备的监测性能。
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 新推出一款视场角达90°的 FlightSense™多区测距传感器。这款光学传感器视场角比上一代产品扩大 33%，为家庭自动化、家电、计算机、机器人以及商店、工厂等场所使用的智能设备带来逼真的场景感知功能。
英飞凌HYPERRAM 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，赋能汽车V2X应用
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM™ 3.0存储芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X参考设计。
英飞凌发布ModusToolbox™ 3.1，加速嵌入式开发
随着软件成为当今产品中各种嵌入式解决方案的关键特性，嵌入式开发人员必须获取和使用合适的软件工具才能将这些产品推向市场，比如能够提供灵活的开发工具，以及在特性和功能上支持从入门阶段到最终在硬件上部署的最佳平台。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）日前宣布推出功能更加强大的ModusToolbox™ 3.1，帮助开发人员轻松运用更多功能，开发用于硬件设计的软件解决方案。
Copyright © 2018 技术支持：京ICP备18053920号 公安网备11010802029605号
友情链接： 联系我们
