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被踢出“果链”后重生!欧菲光回应为华为Mate 60系列提供摄像头模组:倔强的活着

近日有消息称,欧菲光摄像头模组进入华为手机Mate 60系列供应链,并占绝大部分份额,包括后置摄像头、前置摄像头、还有指纹模组,单台价值在500-600元。此外,为了保证订单生产稳定,欧菲光南昌工厂增加多条产线。

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意法半导体的低温漂、高准确度运放将工作温度提高到175°C

意法半导体的 TSZ181H1车规算放大器和TSZ181H1 车规双运算放大器具有高准确度和稳定性,工作温度范围-40°C 至 175°C。最高工作温度的提升使其使用于恶劣的工作环境和长时间运行的工况。

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华为麒麟9000S处理器为8核12线程,手机端用上超线程

8 月 31 日消息,华为 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手机现已开启预售,但处理器暂未官宣。从多家平台的测试结果来看,这款处理器暂命名为麒麟 9000s。

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凌华科技发布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core处理器

凌华科技发布,基于第13代Intel Core处理器的模块,可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和 36MB 缓存,非常适合计算密集型的应用,例如测量测试、医学成像、工业AI等等。

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华为公布倒装芯片封装最新专利:改善散热 CPU、GPU等都能用

从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。

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意法半导体推出热切换理想二极管控制器,适用于ASIL-D 汽车安全关键应用

意法半导体 STPM801是率先市场推出的车规集成热切换的理想二极管控制器,适合汽车功能性安全应用。

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意法半导体发布创新红外传感器,提升楼宇自动化的人员存在和移动检测性能

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布新型人体存在和移动检测芯片,可提升传统使用被动红外(PIR)传感技术的安保监视系统、家庭自动化设备和物联网设备的监测性能。

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ST发布新款多区测距TOF传感器,大视场角达“相机级”

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 新推出一款视场角达90°的 FlightSense™多区测距传感器。这款光学传感器视场角比上一代产品扩大 33%,为家庭自动化、家电、计算机、机器人以及商店、工厂等场所使用的智能设备带来逼真的场景感知功能。

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英飞凌HYPERRAM 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配,赋能汽车V2X应用

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)和Autotalks于日前宣布,双方将展开合作,共同为新一代V2X(车联网)应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM™ 3.0存储芯片,以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X参考设计。

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