意法半导体的 FingerTip FTG2-SLP触屏控制器实现了支持最新的有源矩阵有机发光二极管 (AMOLED)显示器的先进功能，有望让智能手机更加省电，续航时间更长。
华为Mate 50手机的内部主板模块被曝光，产业链已经开始打样并开始试产，内部的芯片方面是一颗带有“kylin”标志的CPU布局在主板中，从目前来看基本可以确定华为Mate 50存在麒麟5G芯片的版本，再配合鸿蒙OS 3.0的系统，值得期待。
意法半导体发布新一代Bluetooth蓝牙系统芯片，增加最新的定位功能
意法半导体推出了第三代Bluetooth® 系统芯片(SoC)，新产品增加了用于位置跟踪和实时定位的蓝牙寻向技术。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其光电子产品部推出通过AEC-Q101认证，可用于汽车、智能家居、工业和办公设备的新型反射式光传感器--- VCNT2025X01。Vishay Semiconductors VCNT2025X01将红外发射器、硅光电晶体管探测器和日光阻挡滤光片装在2.5 mm x 2.0 mm x 0.6 mm小型表面贴装封装中，厚度低于上一代解决方案，改进了性能
贸泽开售面向AI视觉IoT应用的Renesas RZ/V2L高精度MPU
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RZ/V2L AI 微处理器。RZ/V2L支持入门级人工智能 (AI)，同时又沿袭了其前代产品RZ/V2M的多项强大功能，包括出色的能效和高精度AI加速， 是追求高成本效益的人工智能解决方案工程师的理想选择。
CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片，以支持灵活/可更改的指令集架构
EFLX® 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片产品。这款ASIC器件称为 SOC2，支持灵活和可更改的指令集，以满足要求严苛且不断变化的处理工作负载。该产品由 Bar-Ilan大学 SoC 实验室设计，并采用 台积电16 nm 技术流片。Bar-Ilan大学 SoC 实验室为 HiPer 联盟的一部分，并获得了以色列创新局 (IIA)支持。
罗德与施瓦茨将ZNB矢量网络分析仪系列的最高频率扩展至43.5 GHz
罗德与施瓦茨为R&S ZNB矢量网络分析仪系列增加了新的型号和选项，以满足毫米波范围的应用需求，例如FR2频率的5G以及Ka频段的航空航天和国防应用。R&S的ZNB26提供高达26.5 GHz的网络分析，R&S的ZNB43将中端VNA系列的频率进一步扩展到43.5 GHz。
恩智浦推出S32汽车平台全新产品组合S32Z和S32E 实时处理器系列
德国纽伦堡嵌入式大会——2022年6月22日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出两个新的处理器系列，利用安全的高性能实时处理能力，继续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。S32Z和S32E处理器系列帮助汽车行业加快集成多种实时应用，实现域控制、区域控制、安全处理和电气化，这些功能对于打造下一代安全高效的汽车至关重要。S32Z处理器适合用于安全处理、域控制和区域控制，而S32E处理器适合用于电动汽车（xEV）控
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