兆易创新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在如此紧凑、轻薄的空间内，其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。
意法半导体的 FingerTip FTG2-SLP触屏控制器实现了支持最新的有源矩阵有机发光二极管 (AMOLED)显示器的先进功能，有望让智能手机更加省电，续航时间更长。
华为Mate 50手机的内部主板模块被曝光，产业链已经开始打样并开始试产，内部的芯片方面是一颗带有“kylin”标志的CPU布局在主板中，从目前来看基本可以确定华为Mate 50存在麒麟5G芯片的版本，再配合鸿蒙OS 3.0的系统，值得期待。
意法半导体发布新一代Bluetooth蓝牙系统芯片，增加最新的定位功能
意法半导体推出了第三代Bluetooth® 系统芯片(SoC)，新产品增加了用于位置跟踪和实时定位的蓝牙寻向技术。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其光电子产品部推出通过AEC-Q101认证，可用于汽车、智能家居、工业和办公设备的新型反射式光传感器--- VCNT2025X01。Vishay Semiconductors VCNT2025X01将红外发射器、硅光电晶体管探测器和日光阻挡滤光片装在2.5 mm x 2.0 mm x 0.6 mm小型表面贴装封装中，厚度低于上一代解决方案，改进了性能
贸泽开售面向AI视觉IoT应用的Renesas RZ/V2L高精度MPU
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RZ/V2L AI 微处理器。RZ/V2L支持入门级人工智能 (AI)，同时又沿袭了其前代产品RZ/V2M的多项强大功能，包括出色的能效和高精度AI加速， 是追求高成本效益的人工智能解决方案工程师的理想选择。
CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片，以支持灵活/可更改的指令集架构
EFLX® 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片产品。这款ASIC器件称为 SOC2，支持灵活和可更改的指令集，以满足要求严苛且不断变化的处理工作负载。该产品由 Bar-Ilan大学 SoC 实验室设计，并采用 台积电16 nm 技术流片。Bar-Ilan大学 SoC 实验室为 HiPer 联盟的一部分，并获得了以色列创新局 (IIA)支持。
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