继发布BTN89xx获得成功之后，英飞凌科技股份公司再次推出了全新的MOTIX™ BTN99xx（NovalithIC™+）系列智能半桥驱动集成芯片。该芯片在单个封装内集成了P沟道高边MOSFET和N沟道低边MOSFET，以及多个智能驱动IC。BTN99xx将凭借其易用性、良好的保护功能和可扩展性，成为汽车应用的理想选择。此外，由于BTN99xx在单个坚固封装中集成了多种不同功能，尤其适用于一些需要严格控制PCB面积的应用。值得一提的是，它还具备
凌华科技推出集成型4轴PCI Express脉冲运动控制卡，适用于高要求的机械自动化应用
全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出基于PCI Express接口的AMP-104C和AMP-304C系列脉冲运动控制卡。该系列控制卡具备高性能和卓越的精度，旨在满足包括半导体、AOI和LED行业在内的众多高增长的电子制造领域对运动控制设备的要求。
高功率密度、出色的性能和易用性是当前电源系统设计的关键要求。为此，英飞凌科技股份公司近日推出了新一代OptiMOS™ 源极底置（Source-Down，简称SD）功率MOSFET，为解决终端应用中的设计挑战提供切实可行的解决方案。该功率MOSFET采用PQFN 封装，尺寸为3.3 x 3.3 mm2，支持从25 V到100 V的宽电压范围。此种封装可实现更高的效率、更高的功率密度以及业内领先的热性能指标，并降低BOM成本，在功率MOSFET的性能
Nexperia全球最小的SD卡电平转换器将管脚尺寸减小40%
基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体），近日宣布推出全球最小的安全数字(SD)卡电平转换器IC - NXS0506UP。这款符合SD 3.0标准要求的双向双电压电平转换器，采用16个凸点的晶圆级芯片尺寸封装，管脚尺寸为1.45mm x 1.45mm x 0.45mm，间距为0.35mm，尺寸比之前采用20个凸点的器件减小了40%。
意法半导体双通道栅极驱动器优化并简化SiC和IGBT开关电路
意法半导体新推出的两款双通道电隔离IGBT和碳化硅(SiC) MOSFET栅极驱动器在高压电力变换和工业应用中节省空间，简化电路设计。
致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)， 首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。
罗德与施瓦茨全新升级的R&S CMP200无线通信测试仪可以更好的支持5G毫米波小基站测试。目前，高通已对该方案完成验证，并在小基站的(QDART)软件里添加了对该方案的支持。现采用高通FSM100 5G RAN平台的小基站基础设施的厂商们可以使用R&S CMP200来满足所有必要的硬件开发和生产测试需求。
SABIC推出全新ISCC+认证生物基LNP™ ELCRIN™共聚物树脂，助力消费电子行业实现零碳目标
为助力消费电子行业实现净零碳排放目标，全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC) 日前推出了首款生物基聚碳酸酯 (PC) 共聚物LNP™ ELCRIN™ EXL7414B。该材料是SABIC获得国际可持续发展和碳认证 (ISCC+) 的一系列材料中的第一款商业化牌号，这款新型共聚物配方中来自废料的生物基成分高达50%以上（根据质量平衡法计算），且不会造成食物链竞争。SABIC的初步内部评估表明，与其原石化基材料相比，每公斤新型生物基树脂可减
Allegro领先推出面向ADAS应用的高分辨率GMR轮速和距离传感器
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）近日宣布推出全新A19360 轮速和距离传感器，可理想用于高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 等新兴应用。该技术领先的巨磁阻 (GMR) 传感器能够为汽车制造商提供乘用车和其它运输服务（mobility-as-a-service）车辆高级别自动驾驶需的高信号分辨率和可靠性。
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