高功率密度、出色的性能和易用性是当前电源系统设计的关键要求。为此，英飞凌科技股份公司近日推出了新一代OptiMOS™ 源极底置（Source-Down，简称SD）功率MOSFET，为解决终端应用中的设计挑战提供切实可行的解决方案。该功率MOSFET采用PQFN 封装，尺寸为3.3 x 3.3 mm2，支持从25 V到100 V的宽电压范围。此种封装可实现更高的效率、更高的功率密度以及业内领先的热性能指标，并降低BOM成本，在功率MOSFET的性能
Nexperia全球最小的SD卡电平转换器将管脚尺寸减小40%
基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体），近日宣布推出全球最小的安全数字(SD)卡电平转换器IC - NXS0506UP。这款符合SD 3.0标准要求的双向双电压电平转换器，采用16个凸点的晶圆级芯片尺寸封装，管脚尺寸为1.45mm x 1.45mm x 0.45mm，间距为0.35mm，尺寸比之前采用20个凸点的器件减小了40%。
意法半导体双通道栅极驱动器优化并简化SiC和IGBT开关电路
意法半导体新推出的两款双通道电隔离IGBT和碳化硅(SiC) MOSFET栅极驱动器在高压电力变换和工业应用中节省空间，简化电路设计。
致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)， 首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。
罗德与施瓦茨全新升级的R&S CMP200无线通信测试仪可以更好的支持5G毫米波小基站测试。目前，高通已对该方案完成验证，并在小基站的(QDART)软件里添加了对该方案的支持。现采用高通FSM100 5G RAN平台的小基站基础设施的厂商们可以使用R&S CMP200来满足所有必要的硬件开发和生产测试需求。
SABIC推出全新ISCC+认证生物基LNP™ ELCRIN™共聚物树脂，助力消费电子行业实现零碳目标
为助力消费电子行业实现净零碳排放目标，全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC) 日前推出了首款生物基聚碳酸酯 (PC) 共聚物LNP™ ELCRIN™ EXL7414B。该材料是SABIC获得国际可持续发展和碳认证 (ISCC+) 的一系列材料中的第一款商业化牌号，这款新型共聚物配方中来自废料的生物基成分高达50%以上（根据质量平衡法计算），且不会造成食物链竞争。SABIC的初步内部评估表明，与其原石化基材料相比，每公斤新型生物基树脂可减
Allegro领先推出面向ADAS应用的高分辨率GMR轮速和距离传感器
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）近日宣布推出全新A19360 轮速和距离传感器，可理想用于高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 等新兴应用。该技术领先的巨磁阻 (GMR) 传感器能够为汽车制造商提供乘用车和其它运输服务（mobility-as-a-service）车辆高级别自动驾驶需的高信号分辨率和可靠性。
IEEE Sensors 2021:揭秘VL53L5，意法半导体最新ToF传感器背后的秘
在去年四季度召开的IEEE Sensors 2021大会上，意法半导体在会上宣讲了五篇论文（全部论文名录见下文），涵盖多个不同的专题，其中一个研究方向引起与会者的关注。Fabrice Martin宣讲的题为“内置光源的一体式 64 区 SPAD 直接飞行时间测距传感器”的论文揭开了 VL53L5的神秘面纱，披露了目前尚未公开的技术细节。
大联大世平集团推出基于Nations产品的单芯片安全智能门锁方案
近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32G4FRx/N32WB4x MCU单芯片安全智能门锁方案。
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