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KEMET推出适用于恶劣环境的最小EMI X2薄膜电容器解决方案

国巨集团(Yageo)旗下全球领先的电子元器件供应商——基美电子(KEMET),现在推出其最新的R53系列微型聚丙烯薄膜X2 EMI(电磁干扰)抑制电容器。鉴于汽车、工业、消费和能源应用需要采用更小的X2级大电容解决方案来抑制EMI,该系列可满足这些应用日益增长的需求。R53系列提供0.1µF至22µF的电容值、15mm至37.5mm的引线间距、85/85 THB Class IIIB分类,以及在恶劣环境条件下的长寿命稳定性。其体积平均比竞争性X

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Arduino Pro与Bosch Sensortec联手推出Nicla Sense ME,让边缘传感和边缘智能人人可享

Arduino 迄今为止最小的应用板已经准备好感知世界:全新Nicla系列的第一款产品将最新技术与易于使用的多功能性完美融合。

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意法半导体市场领先的 STM32 微控制器加快无线产品开发

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日发布了新的STM32WB无线微控制器(MCU)开发工具和软件,为智能建筑、智能工业和智能基础设施的开发者降低设计经济、节能的无线设备的难度。

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ISELED联盟喜迎两名新成员

ISELED技术联盟持续扩展: 均胜群英和科博达将在饰件和LED照明电子产品方面为联盟提供新的创意

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英飞凌赋能Flex Power Modules全新开关式电容中间总线转换器,为48V数据中心应用提供高功率密度

近日,Flex Power Modules推出BMR310——一款非隔离式开关电容中间总线转换器(IBC),可为数据中心提供高功率密度供电,从而提高电路板空间利用率,为其他组件释放空间。BMR310建立在英飞凌科技公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)专有的零电压开关开关电容转换器(ZSC)技术之上,在半载时实现超过98%的效率,并且可以在一个紧凑的封装中连续提供高达875W的功率。它在40 V至60 V的输入电压范围内工作,并提

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凌华科技推出边缘视觉分析软件开发套件EVA SDK加速边缘AI视觉

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技近日推出边缘视觉分析软件EVA SDK,能够助力用户在两周内完成AI机器视觉解决方案的概念验证(POC)。EVA SDK包括无代码的图形用户界面(GUI),并支持10多种类型的相机、现场就绪型插件,以ONNX runtime、TensorRT™和OpenVINO™等工具套件实现快速的AI推理验证。凌华科技NEON系列AI智能相机和EOS系列AI视觉系统均已内置EVA SDK的集成开发环境(IDE),方便用

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新型Littelfuse 1700 V碳化硅肖特基势垒二极管提供更快的开关和更高的效率

致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力的工业技术制造公司Littelfuse, Inc.近日宣布对其碳化硅(SiC)二极管产品组合进行扩充,新增1700 V级产品。

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研华Mini-ITX AIMB-277/287新品上市!

研华推出两款搭载第十代 Intel Core 处理器的创新型工业主板,即AIMB-277和AIMB-287主板,分别采用Mini-ITX和Thin Mini-ITX尺寸设计,可将工厂自动化、医疗和自助服务应用中的AI解决方案的整点运算能力提升31%。

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Dialog半导体公司推出针对高性能汽车AI SoC的最新PMIC系列

领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业IC解决方案供应商Dialog半导体公司近日宣布,推出全新的极高效、大电流、汽车级、步降DC-DC(Buck)转换器DA914X-A产品系列。

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