研华推出COMe Compact模块SOM-6872，搭载AMD Ryzen V2000 SoC，兼顾高性能、小尺寸、低功耗
研华推出搭载AMD Ryzen™嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模块。该模块功能强大、外形紧凑，具有出色性能，支持高达8核、16线程、睿频加速（高达 4.25GHz）和 4个独立4K 显示；采用内置 I/O 接口，无需额外的显卡即可提供出色的图形显示性能。SOM-6872是数字标牌、医疗影像、机器视觉、游戏及其他图形密集型应用的绝佳选择。
Vishay推出新型模块化面板电位计，具有业内高水平8 Ncm转矩
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型模块化面板电位计--- P11H，转矩达到业内高水平的8 Ncm——比紧随其后的竞品器件高200%——适用于越野、航空和工业应用。Vishay Sfernice P11H最多可配置七个模块，采用12.5 mm小型尺寸封装，轴径为6.35 mm。
Allegro 发布用于电动汽车和混合动力汽车的三相栅极驱动器
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）近日宣布扩展QuietMotion™ 产品线，并推出全新的 A89307汽车级栅极驱动器IC。 该IC专为电动汽车 (EV) 和混合动力汽车中的电池冷却风扇和 HVAC 系统而设计，通过使用场定向控制 (FOC) 算法向负载输送连续正弦波驱动电流，从而具有超低噪音和振动，可帮助汽车制造商降低汽车噪音，延长电池寿命，同时每次
意法半导体的稳健的隔离式 SiC 栅极驱动器采用窄型 SO-8 封装可节省空间
意法半导体的 STGAP2SiCSN是为控制碳化硅 MOSFET而优化的单通道栅极驱动器，采用节省空间的窄体 SO-8 封装，具有稳健的性能和精确的 PWM 控制。
Vishay推出模压封装高压片式电阻分压器，减少元件数量，提高TC跟踪性能
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业内先进的高压片式电阻分压器---CDMM，采用标准表面贴装模压封装。Vishay Techno CDMM电阻分压器外形尺寸为4527，最高工作电压达1500 V，可减少元件数量，提高TC跟踪性能和比例稳定性，适用于汽车和工业设备。
意法半导体扩大STM32生态系统，加快基于STM32U5 极低功耗微控制器的应用开发
意法半导体推出新的STM32Cube 软件包和开发工具以及评估板，加快使用最新的 STM32U5微控制器(MCU) 的应用项目开发，新微控制器和评估板现已准备好投放大众市场，授权代理商有现货供应。
西部数据旗下品牌西数日前正式推出一款设计小巧、且兼具高性能的便携式移动存储固态硬盘——WD Elements™ SE新元素移动固态硬盘（WD Elements™ SE SSD）。作为一种理想的解决方案，这款移动固态硬盘适合所有需要使用移动硬盘快速移动文件的消费者。无论是用来处理工作，还是创作娱乐内容，无论是在笔记本电脑、台式机还是其他设备，消费者皆可通过WD Elements SE新元素移动固态硬盘轻松管理内容。
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布，推出RA产品家族全新32位微控制器（MCU）产品群——RA6E1，基于Arm® Cortex®-M33内核，是业界率先提供了200MHz性能的入门级MCU，并同时提供卓越的低功耗性能及丰富的外设功能。
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