全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布，推出RA产品家族全新32位微控制器（MCU）产品群——RA6E1，基于Arm® Cortex®-M33内核，是业界率先提供了200MHz性能的入门级MCU，并同时提供卓越的低功耗性能及丰富的外设功能。
KEMET推出适用于恶劣环境的最小EMI X2薄膜电容器解决方案
国巨集团（Yageo）旗下全球领先的电子元器件供应商——基美电子（KEMET），现在推出其最新的R53系列微型聚丙烯薄膜X2 EMI（电磁干扰）抑制电容器。鉴于汽车、工业、消费和能源应用需要采用更小的X2级大电容解决方案来抑制EMI，该系列可满足这些应用日益增长的需求。R53系列提供0.1µF至22µF的电容值、15mm至37.5mm的引线间距、85/85 THB Class IIIB分类，以及在恶劣环境条件下的长寿命稳定性。其体积平均比竞争性X
Arduino Pro与Bosch Sensortec联手推出Nicla Sense ME，让边缘传感和边缘智能人人可享
Arduino 迄今为止最小的应用板已经准备好感知世界：全新Nicla系列的第一款产品将最新技术与易于使用的多功能性完美融合。
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日发布了新的STM32WB无线微控制器(MCU)开发工具和软件，为智能建筑、智能工业和智能基础设施的开发者降低设计经济、节能的无线设备的难度。
英飞凌赋能Flex Power Modules全新开关式电容中间总线转换器，为48V数据中心应用提供高功率密度
近日，Flex Power Modules推出BMR310——一款非隔离式开关电容中间总线转换器（IBC），可为数据中心提供高功率密度供电，从而提高电路板空间利用率，为其他组件释放空间。BMR310建立在英飞凌科技公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）专有的零电压开关开关电容转换器（ZSC）技术之上，在半载时实现超过98%的效率，并且可以在一个紧凑的封装中连续提供高达875W的功率。它在40 V至60 V的输入电压范围内工作，并提
凌华科技推出边缘视觉分析软件开发套件EVA SDK加速边缘AI视觉
全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技近日推出边缘视觉分析软件EVA SDK，能够助力用户在两周内完成AI机器视觉解决方案的概念验证（POC）。EVA SDK包括无代码的图形用户界面（GUI），并支持10多种类型的相机、现场就绪型插件，以ONNX runtime、TensorRT™和OpenVINO™等工具套件实现快速的AI推理验证。凌华科技NEON系列AI智能相机和EOS系列AI视觉系统均已内置EVA SDK的集成开发环境（IDE），方便用
新型Littelfuse 1700 V碳化硅肖特基势垒二极管提供更快的开关和更高的效率
致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力的工业技术制造公司Littelfuse, Inc.近日宣布对其碳化硅（SiC）二极管产品组合进行扩充，新增1700 V级产品。
研华推出两款搭载第十代 Intel Core 处理器的创新型工业主板，即AIMB-277和AIMB-287主板，分别采用Mini-ITX和Thin Mini-ITX尺寸设计，可将工厂自动化、医疗和自助服务应用中的AI解决方案的整点运算能力提升31%。
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