英飞凌科技股份公司宣布将与大陆集团合作开发基于服务器的汽车架构。双方此次合作旨在打造一款系统的、高效的的电子/电气（E/E）架构，该架构与以往动辄包含上百甚至更多独立控制单元的电子/电气架构不同，将由中央高性能计算机（HPC）和几个强大的域控制单元（ZCU）组成。
凌华科技发布PanKonix® HMI屏控电脑，支持无缝运动控制和数据管理功能
全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技宣布推出PanKonix®系列HMI屏控电脑，这是一款集控制、网关、显示于一体的工业级屏控电脑。该创新型产品通过其软件定义的运动控制器、SuperCAT和iFace Designer®，提供了极具成本效益、易集成和高可扩展性等优势，从而为基于PLC和PC的主流控制器以及I/O模块提供快速且可靠的连接。PanKonix®系列还拥有一个时尚直观且可定制的用户界面，具有强大的功能和特性，包括网络启动和可视化、云
基于近场通信（NFC）技术的传感控制器内置能量采集功能对开发无源智能设备至关重要，这个特性不仅使得物联网智能设备设计更加便利，从而得以使用在广泛的应用中，同时还可以让设备工作精度和效率更高。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）最新推出的NGC1081，将进一步扩大NFC标签侧控制器的产品组合。这款全新的单芯片IC解决方案能够帮助物联网行业客户开发更低成本和更小型化的智能边缘计算/传感设备，最终为终端用户和制造商
意法半导体发布活动跟踪/骨传导二合一传感器，节省入耳式和头戴式耳机的空间和电能
意法半导体LSM6DSV16BX是一款独一无二的高集成度传感器，能够为运动耳塞和通用入耳式耳机节省大量空间。片上整合的6 轴惯性测量单元(IMU)和音频加速度计，前者用于跟踪头部，检测人体活动，后者通过骨传导技术可以检测频率范围超过 1KHz的语音。
英飞凌亮相APEC 2023，以高能效电源解决方案助力低碳化和数字化
在美国奥兰多举办的2023美国国际电力电子应用展览会（APEC 2023）上，英飞凌科技股份公司展示了业界非常全面的功率电子半导体器件以及高性能、高能效的电源解决方案。以推动低碳化和数字化为己任，英飞凌重点展示了其以先进的硅材料和宽禁带材料为基础制造的广泛的产品组合。这些产品具有更高的功率密度、更小的占板面积和更加出色的性能，有助于创造一个更加绿色环保的世界。
Telechips Dolphin3通过Imagination的车规级硬件虚拟化提升显示器的多样性
几年来，全球领先的无晶圆厂半导体公司Telechips与世界一流的半导体IP公司Imagination一直探索提高汽车行业水平的技术。
研华推出支持双NVIDIA GPU的高性能边缘AI系统AIR-500D
近期，全球物联网方案提供厂商研华科技隆重发布了一款支持双NVIDIA RTX GPU的全新高性能AI系统—AIR-500D。该解决方案预装Intel Xeon D-1700处理器和2个支持双高性能GPU卡的PCIe x16插槽，提供服务器级别的极致性能。AIR-500D在应用于AI推理和训练应用时，能够处理大型数据集和计算密集型工作负载。此外，它还支持宽温工作温度（-10 ~ 50 °C），并具有适合工业环境的1200W电源。AIR-500D利用
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，推出10款结合了瑞萨广泛产品的全新“成功产品组合”——其中包括电动汽车（EV）充电、仪表盘控制和牵引电机的低压变频器功能等多种应用。
射频性能对于无线通信设备和元器件的研发和生产测试至关重要，坤恒顺维针对实验室和产线测试应用开发了最新的KSW-VSA01频谱/矢量信号分析仪。KSW-VSA01兼具高性能频谱分析及多种通信制式信号的解调分析功能。
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