兆易创新发布GD32E232系列MCU新品，引领Arm Cortex-M23内核向纵深应用领域拓展
近日，业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新产品，GD32E232系列超值型微控制器。秉承GD32 MCU家族的优秀基因并持续引领Cortex®-M23全新内核的应用领域向纵深拓展，这系列器件集成了片上存储器、定时器、数据转换器和众多接口外设，并提供了全新的可编程性能和紧凑的封装尺寸。GD32E232系列采用4 x 4 mm和3 x 3 mm的小型封装供货，特别适用于需要精密
近日，Maxim Integrated Products, Inc宣布推出业界最小的2引脚双向直流电力线通信(PLC)器件MAX20340，在超低功耗便携式和可穿戴应用中将充电底座的供电和通信接口尺寸减小80%。通过单根线路供电并进行数据通信，MAX20340省去了充电底座与真无线耳机、手环及其他小型可穿戴低压设备间通信所需的引脚和分立器件。与最接近的竞争方案相比，该产品有效简化设计，且为每只耳机节省13mm2的占位面积。
意法半导体推出STM32系统芯片，加快LoRa IoT智能设备开发
近日，通过智能基础设施及物流、智能工业和智能生活促进世界可持续发展，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)展示了全球首款通过长距离无线技术将智能设备连接到物联网(IoT)的LoRa®系统芯片(SoC)。
近日，NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI)是一家软件定义平台供应商，致力于帮助用户加快自动化测试和自动化测量系统的开发速度并提高其性能。该公司今天宣布推出全新4 GHz车载雷达测试系统(VRTS)。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款该公司迄今体积最小的新型商用IHLP® 超薄、大电流电感器--- IHLP-1212AZ-01、IHLP-1212AB-01和IHLP‑1212BZ-01。Vishay Dale IHLP-1212AZ-01、IHLP-1212AB-01和IHLP‑1212BZ-01采用3.3 mm x 3.3 mm 1212外形尺寸，节省计算机和电信系统应
意法半导体经过市场检验的智能表计芯片组新增无线通信功能， 提高智能基础设施的灵活性和扩展性
近日，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体、正在推动城市和工业基础设施智能化进程，在其经过市场检验的智能表计芯片组内集成电力线和无线两种通信技术。
Dialog半导体推出超小蓝牙低功耗SoC及模块，助力连接未来十亿IoT设备
近日， 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块，简化了蓝牙产品的开发，推动蓝牙低功耗（BLE）连接技术实现更广泛的应用。
2019年10月17日，上海——自动驾驶已成为未来技术发展的热门话题。大多数系统供应商确信，在推动自动驾驶发展方面，绕不开LiDAR领域的技术支撑。在特殊红外激光器的开发和生产方面，欧司朗处于市场领先地位已经超过15年。早在十多年前，欧司朗就向市场推出了第一台905nm激光器，如今它已成为LiDAR解决方案中最常用的波长。与1550nm波长解决方案相比，905nm具有显著的优势，尤其在系统总成本节约方面。目前，欧司朗LiDAR产品全球销量超过10
Copyright © 2018 技术支持：京ICP备18053920号 公安网备11010802029605号
友情链接： 联系我们
