瑞萨电子针对工业、办公室自动化和家电应用推出简单、低成本的液体及固体材料检测解决方案
2019 年 4 月 24 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出其材料检测解决方案。该方案通过使用瑞萨电子RX130电容式触摸键微控制器（MCU）连接电极，无需传感器即可轻松、低成本地检测材料或液体。采用此种电极方式替换传感器有利于降低物料清单（BOM）成本，凭借单芯片即可实现多点检测，使工业设备、办公室自动化设备和家电制造商能够为成本敏感的应用探索和开发检测系统。
华擎又出妖板：Intel 15W轻薄本CPU走进ITX迷你小板
华擎今天发布了一款特殊的Mini-ITX迷你小主板“IMB-1216”，面向嵌入式应用领域，但用的却是原本针对轻薄本的消费级处理器IntelWhiskey Lake-U。
Teledyne e2v宣布推出用于机器视觉的新型500万像素、1/1.8英寸CMOS图像传感器
TDY]公司旗下的全球视觉解决方案创新公司，Teledyne e2v宣布扩充其Emerald CMOS图像传感器产品系列，推出一款全新500万像素设备。
芝奇发布了全新的Trident Z Royal皇家戟系列内存，精雕细琢的透钻导光设计，多层向切割面、水晶般清澈材质呈现饱满光线折射，搭配多重电镀工艺的高品质铝合金散热马甲，而且有八组可独立控制的RGB多彩灯区。
紫光展锐推出全球首款基于DynamIQ架构的4核LTE芯片平台—虎贲T310
紫光集团旗下紫光展锐，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，今日在上海宣布推出新一代LTE移动芯片平台—紫光展锐虎贲T310（以下简称：虎贲T310），这是全球首款基于Arm DynamIQ架构、面向智能手机的4核LTE芯片平台，可实现优异的运算性能及低功耗管理，为全球主流市场用户提供旗舰级的应用体验。
集英特尔傲腾技术和英特尔QLC NAND技术为一体的固态盘全新上市
最新资讯：英特尔今日公布了英特尔®傲腾™混合式固态盘的详细信息，这款创新的设备采用M.2规格，体积小巧，将英特尔傲腾技术的卓越响应速度与英特尔® Quad Level Cell (QLC) 3D NAND技术的强大存储容量融为一体。
TDK 公司(东京证交所代码 6762)成员 Micronas 以 HAL® 39xy 扩展其霍尔传感器产品线，该产品支持杂散场补偿，具有高度灵活的架构感测多维磁场，注册商标为 masterHAL®。该系列产品满足当今及以后汽车及工业市场要求，在单个产品中提供四种不同的测量模式：线性位置测量、 360° 角度测量、带渐变杂散场补偿的 180° 角度测量以及真实三维磁场测量(BX,BY, BZ)。
时下时下， 市场对磁场传感器的要求日益攀高， 特别是对杂散磁场补偿的要求， 这给磁传感器的设计带来了新的挑战。 同时， 人们对自动驾驶功能、 更高的功能安全要求以及对数字接口日益增长的需求呼唤一种具有更多功能和更高灵活性的新型传感器问世。 鉴于此， TDK推出一种具有杂散磁场补偿功能且采用灵活结构设计的独特 3D 霍尔效应位置传感器。
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