Molex 发布微型化 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件
全球性电子解决方案提供商Molex推出紧凑型 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件，该产品的设计可提供高频和低无源互调 (PIM) 功能。Molex 与 2.2-5 联盟共同努力，通过采纳了成熟的 4.3-10 形状系数并使其微型化，从而开发出了 2.25 的形状系数。Molex 的 2.2-5 射频连接器比 4.3-10 连接器尺寸小 53%，能够支持高达 6 GHz 的频率。
艾迈斯半导体推出特别为移动设备中的3D光学传感应用进行优化的新款超薄IR激光泛光照明器
中国，2019年2月26日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)今日宣布，推出新款(IR)激光泛光照明器模块---MERANO，这款光电二极管(PD)可提供移动3D传感应用(如用户人脸识别)所需的均匀光输出。
TE Connectivity推出SFP56和QSFP56电缆组件
中国上海—2019年2月26日—近日，全球连接与传感器领域领军企业TEConnectivity(TE)凭借其在信号完整性领域的领先技术，推出市场上性能最高的56 GbpsQSFP56和SFP56电缆组件之一。该电缆组件产品组合支持100 Gbps和200 Gbps的聚合数据速率，适用于数据中心设备、测试和测量设备以及无线基础设施等一系列应用。
Arm联手业界领先测试实验室推出独立的物联网设备安全认证项目
Arm今日宣布与Brightsight、中国信息通信研究院(CAICT)、Riscure和UL等独立安全测试实验室，以及咨询机构Prove&Run联合推出PSA认证项目(PSA Certified™)，以支持基于平台安全架构(PSA)框架的安全物联网解决方案的大规模部署。通过独立安全测试，PSA认证项目可帮助物联网解决方案开发商和设备制造商对来自种类繁多的物联网设备的数据，建立安全性和真实性。
意法半导体推出新STM32WB双核无线MCU 实现超低功耗的实时性能
意法半导体的STM32WBx5 *双核无线微控制器(MCU)配备Bluetooth® 5、OpenThread和ZigBee®3.0**连接技术，同时兼备超低功耗性能。
Dialog半导体公司最新蓝牙低功耗无线多核MCU系列，为明天的用户设立标准
高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)今日宣布，推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元(MCU)SmartBond™DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号，建立在Dialog SmartBond™产品线的成功基础之上，为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续航能力。
ADI公司推出旨在加快音频DSP项目开发的SHARC®音频模块平台
Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布SHARC®音频模块(ADZS-SC589-MINI)开始供货，这款硬件/软件平台有助于提高各种数字音频产品的原型制作、开发和生产效率。SHARC音频模块实现了高性能音频信号处理器件与全面的软件开发环境的创新组合，非常适合音效处理器、多通道音频系统、MIDI合成器，以及许多其他基于DSP的音频项目应用。
罗德与施瓦茨支持UNH-IOL提供100/1000BASE-T1汽车以太网的测试服务
2019年2月15日——罗德与施瓦茨与UNH-IOL在汽车以太网测试平台上进行了合作，该平台能够使客户实现对100BASE-T1和1000BASE-T1进行兼容性测试，测试包括物理层(PHY)和电子控制单元(ECU)。此UNH-IOL是最先进的设施，允许成员公司定制测试设备和软件。芯片组制造商可以在单个实验室基于TC8开放联盟测试规范定义对他们的100/1000BASE-T1产品进行测试。
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